[实用新型]芯片封装结构及存储器有效
| 申请号： | 202022789267.7 | 申请日： | 2020-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN213583774U | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 孙成思;孙日欣;刘小刚 | 申请（专利权）人： | 深圳佰维存储科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L27/108;H01L27/115 |
| 代理公司： | 深圳市华勤知识产权代理事务所(普通合伙) 44426 | 代理人： | 隆毅 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区桃*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种芯片封装结构，该芯片封装结构包括PCB基板和位于所述PCB基板上且从下至上依次设置的DRAM芯片晶圆、FOW层及FLASH芯片晶圆，其中，所述DRAM芯片晶圆为依次堆叠的若干个，相邻所述DRAM芯片晶圆之间设有第一垫层，所述FOW层与所述DRAM芯片晶圆错位设置以构成位于所述FOW层与PCB基板之间的悬空区域，所述悬空区域内设置有位于所述PCB基板上、用于支撑所述FOW层的垫片。本实用新型的芯片封装结构封装操作条件稳定可靠，并且有助于降低成本，提升存储产品质量以及数据传输的稳定性。此外，本实用新型还公开一种存储器。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 存储器 | ||
【主权项】：
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