[实用新型]基于智能制造的手机芯片夹持装置有效
| 申请号： | 202022803928.7 | 申请日： | 2020-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN213889766U | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 傅永峰 | 申请（专利权）人： | 浙江工业大学之江学院 |
| 主分类号： | B25B11/02 | 分类号： | B25B11/02 |
| 代理公司： | 杭州鼎乎专利代理事务所(普通合伙) 33377 | 代理人： | 黄勇 |
| 地址： | 312030 浙江省绍*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于智能制造的手机芯片夹持装置，涉及智能制造技术领域。本实用新型包括基板，基板的内部开设有第一凹槽、两第二凹槽，且第二凹槽与第一凹槽相连通，基板的上侧安装有传动组件；第二凹槽的一侧开设有两第三凹槽，第三凹槽的内部滑动配合有滑动板，滑动板的内部均布开设有多个凹口；传动组件的下侧安装有两转动杆，转动杆的周侧安装有齿轮，且凹口与齿轮啮合。本实用新型通过设置的传动组件，在需要更换手机芯片时，传动组件驱动挡板推出手机芯片，从而便于安装和更换手机芯片，减少了更换和安装的时间，而设置弹簧，从而适应不同规格的手机芯片的安装，避免了使用者的损失，从而提高了装置的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 智能 制造 手机芯片 夹持 装置 | ||
【主权项】：
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