[实用新型]一种芯片封装结构有效
| 申请号： | 202022803980.2 | 申请日： | 2020-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN214254396U | 公开（公告）日： | 2021-09-21 |
| 发明（设计）人： | 衡昆 | 申请（专利权）人： | 深圳市利信通科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/16 | 分类号： | H01L23/16;H01L23/26;H01L23/06;H01L23/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518116 广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片封装结构，包括第一封装壳，第一封装壳的顶部设有第二封装壳，第一封装壳的外侧套设有第一隔热外壳，第二封装壳的外侧套设有第二隔热外壳，第一隔热外壳两侧的顶部均固定连接有第一连接块，第二隔热外壳两侧的底部均固定连接有第二连接块，第一连接块的顶端中部与第二连接块的顶端中部均开设有紧固螺孔，第一连接块的底端中部均设有紧固螺母，紧固螺孔的内部螺纹连接有紧固螺栓。本实用新型通过在第一封装壳的外侧设置第一隔热外壳，在第二封装壳的外侧设置第二隔热外壳，有效隔绝了封装结构内部与外界空气之间进行的热交换。继而对芯片主体起到了较好的隔热保护作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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