[实用新型]一种电路板用化金包胶架制具有效
| 申请号： | 202022804056.6 | 申请日： | 2020-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN213485260U | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 戴利明;杨永祥 | 申请（专利权）人： | 昆山先胜电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/24;C23C18/42;C23C18/32 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电路板用化金包胶架制具，包括底架，底架的上端通过立柱固定连接有顶板，立柱共有四根，呈方形阵列设置，顶板的上端固定连接有挂钩，挂钩共有两个，且两个挂钩左右对称设置，底架的一侧固定连接有驱动箱，驱动箱朝向底架的一侧转动连接有两个弹簧转座，两个弹簧转座左右对称设置，通过蜗轮蜗杆传动机构带动两个弹簧转座同步转动，将卡入装载弹簧的弹簧节之间的电路板带动沿着装载弹簧移动，从而达到装载电路板的目的，无需将电路板的底端对准卡槽，操作方便，大大提高了工人将电路板固定在包胶架上的速度，从而提高了电路板化金加工的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 用化金包胶架制具 | ||
【主权项】：
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