[实用新型]一种半导体清洗装置有效
申请号: | 202022808494.X | 申请日: | 2020-11-27 |
公开(公告)号: | CN213424941U | 公开(公告)日: | 2021-06-11 |
发明(设计)人: | 徐皓;许亮 | 申请(专利权)人: | 重庆工程职业技术学院 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115 | 代理人: | 娄岳 |
地址: | 402260 重*** | 国省代码: | 重庆;50 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种半导体清洗装置,包括壳体,于所述壳体的上端面形成有滤槽;容置件,所述壳体的两侧安装有竖直设置的支撑杆;清洗组件,所述清洗组件包括有喷洒头和喷水管,所述喷洒头的底部安装在壳体上,其喷洒端位于容置件的正上方,且该所述喷洒头的喷洒范围覆盖所述容置件,所述喷水管安装于壳体端面的四个拐角处,其喷洒端指向容置件的底部,四个所述喷水管的喷洒范围覆盖所述容置件的底部;其中,所述容置件由挡板分隔成具有多个独立的容置槽。本实用新型通过设置容置件实现对待清洗物件的分区域清理,同时容置件的容置槽通过通孔实现空间的相互连通,在实施清洗过程中增大了水流冲洗量,进一步的提升了冲洗效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 清洗 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于重庆工程职业技术学院,未经重庆工程职业技术学院许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202022808494.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种共享充电宝的存取装置
- 下一篇:一种用于净水器的控制面板
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造