[实用新型]导热片有效
| 申请号： | 202022808983.5 | 申请日： | 2020-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN213340357U | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 成永永 | 申请（专利权）人： | 北京泰派斯特电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京细软智谷知识产权代理有限责任公司 11471 | 代理人： | 高淑凤 |
| 地址： | 100089 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种导热片，涉及导热元件技术领域，包括：硅橡胶基板和多个导热金属棒，所述导热金属棒竖直设置于所述硅橡胶基板内，所述导热金属棒贯穿所述硅橡胶基板的顶面和底面。硅橡胶基板与电气元件面对面接触，散热效果更佳。同时导热金属棒形成有效的散热通道一起进行散热，进一步增加了散热效果，导热金属棒与电气元件表面直接相抵，传热效率更高，结构简单且降低了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 | ||
【主权项】：
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