[实用新型]嵌入式封装的红外接近及环境光亮度传感器有效
| 申请号： | 202022809972.9 | 申请日： | 2020-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN213638377U | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 姚玉峰 | 申请（专利权）人： | 莱弗利科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02;H05K3/30;H01L25/16;G01J1/00;G01J5/00 |
| 代理公司： | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人： | 聂启新 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了嵌入式封装的红外接近及环境光亮度传感器，涉及传感器封装领域，包括：PCB基材、绝缘胶体、发射芯片、接收芯片、上层铜箔和下层铜箔，发射芯片和接收芯片间隔封装在PCB基材中，发射芯片的下表面和接收芯片的下表面通过绝缘胶体安装在下层铜箔上，PCB基材的上表面安装有上层铜箔，传感器开设有通孔，上层铜箔在具有连接关系的两个通孔的外围刻蚀形成有一圈第一刻蚀槽，每圈第一刻蚀槽内部的上层铜箔区域形成为连通第一刻蚀槽内部的两个通孔的上层连接线，通过将两芯片安装在PCB基材中，进一步缩小了传感器的体积，同时加工工艺与PCB加工工艺相兼容，生产效率高、加工简单、成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 嵌入式 封装 红外 接近 环境 光亮度 传感器 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于莱弗利科技（苏州）有限公司，未经莱弗利科技（苏州）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202022809972.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种拼接式地球仪
- 下一篇：一种新型挂壁式气体检测报警器
