[实用新型]一种用于碳化硅预对准晶圆有效
| 申请号： | 202022815115.X | 申请日： | 2020-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN213752695U | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 杜蕾;孙军;张振中;和巍巍;汪之涵 | 申请（专利权）人： | 深圳基本半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市坪山区坑梓街道办*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于碳化硅预对准晶圆。所述用于碳化硅预对准晶圆通过在碳化硅晶圆的正面的边缘处设置圆环状的屏蔽结构，其中，所述屏蔽结构包括硅化物层或金属层或硅层，且所述屏蔽结构的宽度在2mm～10mm的范围内。如此，可使得所述用于碳化硅预对准晶圆在后续加工时可顺利采用传统的激光对射技术，以确定所述碳化硅晶圆的平边位置。本实用新型制备工艺简单且成本低，易于实现碳化硅晶圆预对准的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 碳化硅 对准 | ||
【主权项】：
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