[实用新型]一种用于芯片封装的引线框架有效
| 申请号： | 202022815528.8 | 申请日： | 2020-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN214625027U | 公开（公告）日： | 2021-11-05 |
| 发明（设计）人： | 罗伟;程露;曾红艳;钟雪玲;杜淑娟 | 申请（专利权）人： | 深圳市龙之杰电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京华际知识产权代理有限公司 11676 | 代理人： | 俞璇 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开的属于引线框架领域的一种用于芯片封装的引线框架，包括底部连接板、底部连接块和顶部连接块，底部连接块开有固定槽和定位槽，固定槽两端开有滑动槽，底部连接块上下两端和左右两端均固定连接有连接块，多组底部连接块通过连接块连接组成底部连接板，顶部连接块一端固定连接有定位柱，该种用于芯片封装的引线框架，在使用的时候，设有防滑层可对芯片进行一定的固定，防止芯片的脱落，同时设有固定块和固定块一端的橡胶层可对芯片进行一定的紧固和固定作用，通过底部连接块和顶部连接块的粘接对芯片进行一定的固定作用，可通过定位柱对顶部连接块进行一定的定位处理，方便对芯片进行一定的固定，从而提高芯片的产量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 芯片 封装 引线 框架 | ||
【主权项】：
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