[实用新型]一种带导电膜的HDI积层板有效
| 申请号： | 202022817088.X | 申请日： | 2020-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN213783686U | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 廖斌;周园园;陈亮;谢维鑫;吴玉芬;凌启铭 | 申请（专利权）人： | 梅州市奔创电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 刘洋 |
| 地址： | 514000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种带导电膜的HDI积层板，包括HDI积层板本体，所述HDI积层板本体从上到下依次设有第一铜箔层、芯板、第二半固定片和第二铜箔层，所述第一半固化片和第二半固定片内部均开设有积层盲孔，所述芯板下表面和第二半固定片上表面设置有第二导电膜，所述积层盲孔内壁设置有，所述预埋盲孔外壁设置有第二电镀层，所述积层盲孔内部填充有树脂填料，所述预埋盲孔内壁设置有第一电镀层。本实用新型中，通过在芯板的上表面和第一半固化片的下表面设置第一导电膜，芯板下表面和第二半固定片上表面设置第二导电膜，通过第一导电膜和第二导电膜使芯板与第一半固定片和第二半固化片电性连接，防止由于电镀效果较差而导致的积层板联通性变差。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导电 hdi 积层板 | ||
【主权项】：
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