[实用新型]芯片封装搬运装置有效
| 申请号： | 202022822240.3 | 申请日： | 2020-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN214166555U | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 任开文 | 申请（专利权）人： | 苏州玖物互通智能科技有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/90 | 分类号： | B65G47/90 |
| 代理公司： | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人： | 李柏柏 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片封装搬运装置，包括机械臂和料盒，料盒包括手把和手柄，料盒在手把的两侧设有手柄，手柄上设有定位槽，机械臂上设有与定位槽相适配的定位凸起。本实用新型通过机械臂实现对物料的自动抓取和自动运送，整个流程不需要人工协助，实现简单稳定的无人化物料运输功能，而且机械臂与料盒之间增加方便夹取的结构，能够降低机械臂的抓取难度，操作简便，减少不必要的工作量。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 搬运 装置 | ||
【主权项】：
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