[实用新型]一种半导体封装模具配件冷却装置有效
| 申请号： | 202022825652.2 | 申请日： | 2020-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN213841472U | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 周金峰 | 申请（专利权）人： | 南通井川精密机械有限公司 |
| 主分类号： | F25D15/00 | 分类号： | F25D15/00;F25D17/06;H01L21/67 |
| 代理公司： | 武汉智新达知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42272 | 代理人： | 徐文昌 |
| 地址： | 226000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及冷却装置技术领域，且公开了一种半导体封装模具配件冷却装置，包括电机外套，所述电机外套的底部固定连接有接地块，所述接地块的顶部且位于电机外套的内部固定连接有第一电机，所述电机外套的顶部固定连接有进气环，所述第一电机的输出轴处固定连接有第一转动扇。该半导体封装模具配件冷却装置，通过设置电机外套底部固定连接的接地块，从而可以便捷的控制装置整体的固体，又通过设置半导体主体，从而可以便捷的装置的制冷，又通过设置第一转动扇，从而便于装置的装置热量的散出，从而保证半导体主体的散出热量，从而可以使冷空气囤积在中间漏板和顶部漏板之间，从而达到便于制冷的目的，方便了使用者的使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 模具 配件 冷却 装置 | ||
【主权项】：
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