[实用新型]一种硅晶片加工用磨平机有效
| 申请号： | 202022826341.8 | 申请日： | 2020-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN213828372U | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 鄧武康;李漢生;蔡雪良 | 申请（专利权）人： | 昆山中辰矽晶有限公司 |
| 主分类号： | B24B19/22 | 分类号： | B24B19/22;B24B41/04;B24B41/06;B24B55/06;B24B55/12 |
| 代理公司： | 深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙) 44585 | 代理人： | 钟斌 |
| 地址： | 215316 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种硅晶片加工用磨平机，包括箱体，所述箱体的右侧固定安装有第一电机，所述第一电机的动力输出端固定安装有第一螺纹杆，所述第一螺纹杆的表面旋合有第一活动块，所述第一活动块的底端固定安装有气缸，所述气缸的输出端头固定安装有第二电机，所述第二电机的动力输出端固定安装有转杆，所述转杆的底端螺纹钉固定安装有打磨片，所述箱体的左侧固定安装有鼓风机，所述鼓风机的左侧固定安装有导气管。本实用新型通过鼓风机、导气管、第三电机、第二螺纹杆、第一L形块和第二活动块的配合设置，使得硅晶片被加工打磨后，硅晶片表面的碎屑能够被自动化清理，即实用性得到了提升。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 工用 磨平 | ||
【主权项】：
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