[实用新型]一种高散热线路板有效
| 申请号： | 202022828860.8 | 申请日： | 2020-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN213485234U | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 钟伟生 | 申请（专利权）人： | 建昇电子科技（惠州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 516000 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种高散热线路板，包括基板主体，所述基板主体整体呈矩形体形状，所述基板主体由上至下依次由第一树脂板、第一铜电路层、第二树脂板、第二铜电路层、导热板构成，各层之间通过绝缘导热胶相粘接，所述第一树脂板上开设有若干个上下贯通的盲孔槽，所述盲孔槽内形成有与第一铜电路层相连接导通的镀铜盲孔，所述第二树脂板上开设有若干个上下贯通的埋孔，所述导热板上形成有若干个上下贯通的柱形孔，所述埋孔内形成有与第一铜电路层、第二铜电路层相连接导通的第一镀铜柱，所述柱形孔中形成与第二铜电路层相连接导通的第二镀铜柱，所述第二镀铜柱的底端延伸出导热板的底壁。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 线路板 | ||
【主权项】：
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