[实用新型]一种强力的硅片花篮有效
| 申请号： | 202022833755.3 | 申请日： | 2020-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN213424950U | 公开（公告）日： | 2021-06-11 |
| 发明（设计）人： | 沈杰;姜泉 | 申请（专利权）人： | 常州科讯精密机械有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司： | 常州市科谊专利代理事务所 32225 | 代理人： | 钮云涛 |
| 地址： | 213000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种一种强力的硅片花篮，包括两个端板和固定在两个端板之间的若干齿杆，至少两根齿杆上具有一列辅助齿排，该列辅助齿排具有若干辅助齿本体，硅片本体上的限位板适于插入相邻两辅助齿本体之间；齿杆内设置有一驱动部；各辅助齿本体开设有一水平贯穿的贯穿孔，任一端板上滑动连接有一限位条，该端板内设置有一与驱动部联动的联动部，联动部能够驱动限位条滑动；其中远离联动部方向依次插入一硅片本体，限位板能够通过驱动部联动限位条依次插入各贯穿孔和各限位孔的限位条。通过驱动部、辅助齿排和联动部的设置，实现精确硅片卡设，有效的提高了硅片卡设在硅片花篮的稳定性，避免发生硅片卡在硅片花篮中清洗脱出的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 强力 硅片 花篮 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
