[实用新型]一种自动夹紧安装的半导体元器件封装结构有效
| 申请号： | 202022837569.7 | 申请日： | 2020-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN213459701U | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 杜沅羲 | 申请（专利权）人： | 浙江积成星科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/10;H01L23/16;H01L23/31 |
| 代理公司： | 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253 | 代理人： | 廖银洪 |
| 地址： | 314031 浙江省嘉兴市秀洲区高照街道*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种自动夹紧安装的半导体元器件封装结构，包括封装箱体和减震系箱体，所述封装箱体的顶端开设有封装槽，且封装槽的内部设置有与封装箱体相匹配的密封盖板，所述封装箱体的两侧皆开设有第一滑槽，且第一滑槽的内部设置有移动块，所述第一滑槽的顶端开设有移动槽，且移动槽的顶端开设有固定槽，所述移动块顶端安装有贯穿移动槽并延伸至固定槽内部的连接架齿条，所述固定槽内部的顶端开设有第二滑槽，且第二滑槽内部设置有贯穿固定槽的滑动齿条。该自动夹紧安装的半导体元器件封装结构，通过连接架齿条带动齿轮发生转动，则齿轮带动滑动齿条向一侧移动，此时滑动齿条带动第一橡胶块对半导体元器自动夹紧固定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 自动 夹紧 安装 半导体 元器件 封装 结构 | ||
【主权项】：
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