[实用新型]一种硅片加工用清洗装置有效

专利信息
申请号: 202022837845.X 申请日: 2020-12-01
公开(公告)号: CN214348242U 公开(公告)日: 2021-10-08
发明(设计)人: 祝凯;吾超凤;王雅妹 申请(专利权)人: 开化晶芯电子有限公司
主分类号: B08B3/04 分类号: B08B3/04;B08B13/00
代理公司: 温州青科专利代理事务所(特殊普通合伙) 33390 代理人: 钱磊
地址: 324300 浙江省衢州市开*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型涉及硅片加工技术领域,且公开了一种硅片加工用清洗装置,包括机箱、支撑架和顶盖,所述支撑架的底部与机箱的顶部固定连接,所述顶盖的底部与支撑架的顶部固定连接,所述机箱的内部开设有空腔,所述空腔的内部固定连接有隔板,所述空腔的内部设置有支撑板。该硅片加工用清洗装置,当硅片清洗完成后,通过电机带动蜗杆转动,然后带动两侧的蜗轮转动,通过蜗轮在转动的过程中带动两个转动板旋转,使得转动板远离蜗轮的一侧在固定管的内部向上移动,然后带动伸缩柱在固定管的内部向上移动,通过伸缩柱推动支撑板向上移动,带动放置箱向上移动,使得放置箱移动到离清洗液面较远的位置处,然后再便于将放置箱从装置的内部取出。
搜索关键词: 一种 硅片 工用 清洗 装置
【主权项】:
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