[实用新型]一种刻蚀水洗装置有效
| 申请号： | 202022843477.X | 申请日： | 2020-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN213752638U | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 陈冲;杨晓君;仲伟佳;任现坤;宋超;曹振;葛永见;郭瑞静;韩其家;张洪岩 | 申请（专利权）人： | 山东力诺太阳能电力股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L31/18 |
| 代理公司： | 济南舜源专利事务所有限公司 37205 | 代理人： | 于晓晓 |
| 地址： | 250103 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及太阳能电池技术领域，具体涉及一种刻蚀水洗装置，所述刻蚀水洗装置包括刻蚀装置、水洗装置、输送装置和控制器，所述刻蚀装置包括第一刻蚀组件和第二刻蚀组件；所述水洗装置包括对应设置的喷头和水槽；所述输送装置包括刻蚀输送辊组、旋转吸取器和水洗输送辊组，所述第一刻蚀组件和第二刻蚀组件沿硅片前进方向依次设置在刻蚀输送辊组上，所述旋转吸取器设置在第一刻蚀组件和第二刻蚀组件之间，所述水洗输送辊组设置在所述水槽上方、所述喷头下方；所述刻蚀装置、水洗装置和输送装置分别与控制器电连接。该装置首先对硅片四个侧面进行刻蚀，解决电池存在短路环的问题，再通过水洗装置去除磷硅玻璃。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 刻蚀 水洗 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
