[实用新型]一种全铺地的电路板有效
| 申请号： | 202022845085.7 | 申请日： | 2020-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN214851957U | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 马驰 | 申请（专利权）人： | 上海博泰悦臻电子设备制造有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人： | 孙晓凤 |
| 地址： | 201821 上海市嘉定*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电路板领域，具体而言，涉及一种全铺地的电路板。电路板包括孔，所述孔与电阻的第一端连接，所述电阻的第二端与所述电路板表面的铺铜地完全连接；所述孔和所述电阻的第一端与所述铺铜地之间设置有隔断。本实施例有效地减缓散热速度，方便焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铺地 电路板 | ||
【主权项】：
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