[实用新型]一种并联式共阳极TO封装有效
| 申请号： | 202022856029.3 | 申请日： | 2020-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN213401187U | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 詹小勇;朱方杰;李赟;袁宏承 | 申请（专利权）人： | 无锡格能微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L25/07 |
| 代理公司： | 无锡市才标专利代理事务所(普通合伙) 32323 | 代理人： | 张迎召 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市滨*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及TO封装设备技术领域，提供了一种并联式共阳极TO封装，包括框架，框架侧壁上连接有第一引脚，且第一引脚的两端设置有多个与框架隔开的第二引脚；框架上设置有多个金属底片，且多个金属底片通过绝缘外框相互隔开，金属底片通过引线与第二引脚进行连接。本发明克服了现有技术的不足，设计合理，结构紧凑，解决了现有的TO封装都是串联共阴极的方式导致整个线路不具备大功率大电流能力的问题，本发明通过简单的结构组合，采用并联共阳极的方式能够与共阴极的二极管同时形成整流桥使用，具备大功率大电流的能力，提高了适用范围，同时采用共阴极的框架，提高了适配效果，减少了成本，同时极大的减少了空间，具有很强的实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 并联 阳极 to 封装 | ||
【主权项】：
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