[实用新型]一种清洗半导体芯片的四氟清洗架有效
| 申请号： | 202022859883.5 | 申请日： | 2020-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN213242509U | 公开（公告）日： | 2021-05-18 |
| 发明（设计）人： | 张敏;明静 | 申请（专利权）人： | 深圳微纳电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B08B13/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种清洗半导体芯片的四氟清洗架，包括底板，所述底板的顶部左右两侧均安装有支撑机构，所述支撑机构包括长杆、螺纹、套筒和把手，两个所述长杆的底部分别与底板的顶部左右两侧转动相连，两个所述长杆的外壁均加工有螺纹。通过支撑机构握住把手使套筒固定，配合长杆转动利用螺纹使套筒上下移动，实现了放置间距调节，可以实现多种规格芯片同时清洗，提高了实用性，通过固定机构弹簧自身的弹力支撑，配合曲块、直杆和圆球实现了厚板和套筒的固定拆卸，损坏后可以使清洗架拆卸分离，分开更换降低了成本，通过连接机构螺栓对曲板实现固定和拆卸，可以在曲板损坏进行更换，确保了正常使用，便于推广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 清洗 半导体 芯片 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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