[实用新型]一种具有夹持定位机构的键合检查机有效
申请号: | 202022864058.4 | 申请日: | 2020-12-03 |
公开(公告)号: | CN213816081U | 公开(公告)日: | 2021-07-27 |
发明(设计)人: | 钟金鹏 | 申请(专利权)人: | 苏州殷迪新科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人: | 李娅 |
地址: | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种具有夹持定位机构的键合检查机,包括横块,横块的后侧上端固定有键合检查机本体,横块内开设有空腔,空腔内滑动连接有滑动块,滑动块的下端固定有限制块,限制块通过滑槽滑动连接于横块内壁,横块内开设有通孔,通孔内滑动连接有固定销,固定销通过螺纹槽螺纹滑动块内壁,滑动块的上端穿过横块与连接板连接;该键合检查机可以通过固定销穿过通孔螺纹连接到滑动块内,将滑动块的位置进行固定,同时可以通过转动螺纹杆,使得螺纹杆在压板内转动,带动压板进行左右移动,方便将需要夹持的物体进行稳定的固定。 | ||
搜索关键词: | 一种 具有 夹持 定位 机构 检查 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州殷迪新科技有限公司,未经苏州殷迪新科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202022864058.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种化工生产化验用电热鼓风干燥箱烘干托架
- 下一篇:一种轻量化医疗碳纤维板
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造