[实用新型]一种半导体设备ALD氮化钛装置喷头旋转打磨治具有效

专利信息
申请号: 202022868421.X 申请日: 2020-12-03
公开(公告)号: CN214265162U 公开(公告)日: 2021-09-24
发明(设计)人: 王云鹏;贺贤汉;周毅;蒋立峰 申请(专利权)人: 上海富乐德智能科技发展有限公司
主分类号: B24B41/06 分类号: B24B41/06;C23C16/455
代理公司: 上海申浩律师事务所 31280 代理人: 赵建敏
地址: 200444 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种半导体设备ALD氮化钛装置喷头旋转打磨治具,所述旋转打磨治具呈杯状,杯状治具包括治具底面和治具圆周面;所述治具底面上开设有用于安装在旋转台上的沉头孔以及用于排除积水的漏水孔;且所述治具底面为第一台阶面;所述治具圆周面中间沿径向朝向外侧凹陷形成有第二台阶面,所述第二台阶面的外径等于铝材边沿的外径,第二台阶面的内径大于铝材圆柱的外径;所述第二台阶面上方的圆周面内表面沿周向均匀设置有多个定位凸起,所述盆状喷头的铝材边沿外表面与多个定位凸起一一对应的设置有多个定位凹槽;治具上设有圆周定位凸起与定位凹槽配合,可以保证将盆状喷头产品放入治具中不会产生产品和治具产生打滑的现象。
搜索关键词: 一种 半导体设备 ald 氮化 装置 喷头 旋转 打磨
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