[实用新型]一种适合芯片封装的摄像头用高密度柔性线路板

摘要

本实用新型公开了一种适合芯片封装的摄像头用高密度柔性线路板，包括柔性基板，所述柔性基板的一侧开设有凹槽，且凹槽开设有三组，三组所述凹槽的内部固定粘合有铜箔，所述铜箔的上端设置有第一焊盘，所述第一焊盘的上端开设有用于焊接电元件的盲孔，三组所述铜箔之间通过柔性连接铜片电性连接，所述铜箔的一侧电性连接有第一连接盘，所述第一连接盘的上端设置有连接金手指，所述铜箔的另一侧分别电性连接有三组第二连接盘，三组所述第二连接盘上均等距设置有第二焊盘。本实用新型能在不影响柔性线路板的特性情况下，避免了由于铜箔折弯导致铜箔上封装的芯片损坏或者掉落。