[实用新型]一种高频多层线路板

摘要

本实用新型公开了一种高频多层线路板，包括绝缘基层，所述绝缘基层上表面设置有接地层，接地层上表面与散热层固定连接，散热层上表面设置有第一线路板，第二高频线路层上表面设置有阻焊层，阻焊层与绝缘基层外侧分别设置有硅胶垫。本高频多层线路板，散热层上表面设置有弧形凸面，增加散热层和第一线路板的接触面积，高频材料槽内分别放置有高频材料，减小高频材料占用线路板的表面面积，盲孔底部通过粘合片与高频子板固定连接，能够满足局部高频信号传输的要求，第一线路板和第二线路板分别与铜基板通过热压成型，具有更好的散热效果，减少了震动及摩擦，本线路板结构稳固，降低生产工艺的难度及成本，具有良好的高低频率性能。