[实用新型]基于毛纽扣的BGA芯片垂直互连测试模块有效
| 申请号： | 202022878159.7 | 申请日： | 2020-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN214041643U | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | 汪海英;宋德柱;吕淑起;王正东;杨妍;戴智伟 | 申请（专利权）人： | 上海航天科工电器研究院有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/04 |
| 代理公司： | 合肥东信智谷知识产权代理事务所(普通合伙) 34143 | 代理人： | 聂永旺 |
| 地址： | 200000 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 基于毛纽扣的BGA芯片垂直互连测试模块，包括基座，所述基座的内部安装有PCB电路板，所述PCB电路板的表面嵌入有外部接口、第一SMA连接器以及第二SMA连接器；所述PCB电路板的表面设有毛纽扣模块，所述毛纽扣模块内置有矩形阵列分布的射频微波检测体，所述射频微波检测体的底端电性连接PCB电路板，所述射频微波检测体为毛纽扣连接器；所述毛纽扣模块的顶部活动卡装有上盖板合件,所述上盖板合件包括外座体和浮动部件；本实用新型通过内导体结构实现阻抗匹配，减小不连续性，基于毛纽扣伸缩的特性，射频微波检测体不用焊接，而是以压接的方式实现射频微波检测体、待测BGA芯片以及PCB板之间的连接，使得微波信号以及电信号良好的匹配传输，降低信号失配现象。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 纽扣 bga 芯片 垂直 互连 测试 模块 | ||
【主权项】：
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