[实用新型]一种超薄高密度型引线框架料盒载具有效
| 申请号： | 202022883156.2 | 申请日： | 2020-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN213716857U | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 陈力 | 申请（专利权）人： | 福建福顺半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 350000 福建省福州*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种超薄高密度型引线框架料盒载具。所述超薄高密度型引线框架料盒载具包括料盒载具本体、引线框架和铝盒盖，所述料盒载具本体内壁的两侧之间开设有支撑槽，所述支撑槽的输入端开设有安装口，所述料盒载具本体的两侧均开设有限位滑槽，包括：所述铝盒盖的底部开设有防护槽。本实用新型提供的超薄高密度型引线框架料盒载具具有延长承载板与支撑槽之间形成的防撞槽不会导致半导体芯片与料盒载具本体的碰撞发生,铝盒盖的底部设置防护槽，可防止半导体封装引线框架的功能区被料盒盖碰撞，提高铝盒盖安装时的稳定性和安全性，降低操作失误带来的经济损失和工作量，提高超薄高密度型半导体封装引线框架的加工质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超薄 高密度 引线 框架 料盒载具 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于福建福顺半导体制造有限公司，未经福建福顺半导体制造有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202022883156.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种具有散热功能的引线框架
- 下一篇：一种用于前簧吊耳衬套压装的装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
