[实用新型]多晶硅还原炉底盘尾气出口的密封结构及多晶硅还原炉有效

专利信息
申请号: 202022890679.X 申请日: 2020-12-03
公开(公告)号: CN214087737U 公开(公告)日: 2021-08-31
发明(设计)人: 何乃栋;施光明;王琳;李宇辰;吉红平;郭光伟;陈宏博;杨月龙 申请(专利权)人: 亚洲硅业(青海)股份有限公司;青海省亚硅硅材料工程技术有限公司
主分类号: C01B33/021 分类号: C01B33/021
代理公司: 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 代理人: 赵世发;王锋
地址: 810000 青海*** 国省代码: 青海;63
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摘要: 实用新型公开了一种多晶硅还原炉底盘尾气出口的密封结构,其包括密封垫片、硬质密封板及紧固压紧机构,所述密封垫片设置在多晶硅还原炉底盘尾气出口的台面上,所述硬质密封板设置在密封垫片上且位于密封垫片与紧固压紧机构之间;并且,在所述紧固压紧机构沿轴向向硬质密封板施加压力,以使所述硬质密封板与密封垫片密封接合时,所述紧固压紧机构与硬质密封板的接触面积保持为点接触。本实用新型能有效密封尾气出口,并可杜绝密封垫片的损坏问题,以及避免还原炉内物料向外泄漏,提高了生产安全性,同时还降低了生产成本。
搜索关键词: 多晶 还原 底盘 尾气 出口 密封 结构
【主权项】:
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