[实用新型]一种IGCT独立门极封装结构有效
| 申请号： | 202022890832.9 | 申请日： | 2020-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN214012945U | 公开（公告）日： | 2021-08-20 |
| 发明（设计）人： | 陈蓓璐;陈乐辉;朱敏 | 申请（专利权）人： | 江阴市赛英电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/744 | 分类号： | H01L29/744;H01L23/31 |
| 代理公司： | 江阴市轻舟专利代理事务所(普通合伙) 32380 | 代理人： | 孙燕波 |
| 地址： | 214405 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种IGCT独立门极封装结构，属于IGCT技术领域。包括阴极法兰(6)、瓷环(5)和阴极铜块(1)，所述瓷环(5)上端面设有阴极法兰(6)，所述瓷环(5)下端面设有阴极密封圈(2)，所述阴极密封圈(2)底部外端设有阴极引出环(3)，所述阴极法兰(6)、瓷环(5)、阴极铜块(1)、阴极密封圈(2)和阴极引出环(3)上下同心叠合设置，所述瓷环(5)上穿设若干独立门极(4)，若干所述独立门极(4)环向均匀间隔设置。所述瓷环(5)厚度大于10mm。本申请通过厚型的瓷环取代上瓷环和下瓷环对独立门极的封装，不仅减小了电干扰性，而且解决了薄型瓷环变形和开裂的问题，提高了IGCT器件陶瓷封装外壳的成品率和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 igct 独立 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江阴市赛英电子股份有限公司，未经江阴市赛英电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202022890832.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：立式定量机
- 下一篇：一种针翅式散热片的成型模具
- 同类专利
- 专利分类
