[实用新型]一种半导体激光器集成芯片有效
| 申请号： | 202022897883.4 | 申请日： | 2020-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN213692647U | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 刘朝明;高磊;张宇晖 | 申请（专利权）人： | 因林光电科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/22 | 分类号： | H01S5/22;H01S5/12;H01S5/042;H01S5/0687 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 215002 江苏省苏州市苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体激光器集成芯片，集成芯片包括激光出射单元和激光探测单元；集成芯片还包括：公共外延结构；位于公共外延结构一侧的第一介质结构和分立外延结构；分立外延结构包括第一分立外延结构和第二分立外延结构；激光出射单元包括公共外延结构、第一分立外延结构、第一分立电极和公共电极；激光探测单元包括公共外延结构、第二分立外延结构、第二分立电极和公共电极；激光出射单元具备第一腔长，激光探测单元具备第二腔长，第一介质结构具备第三腔长，半导体激光器集成芯片的腔长为第一腔长、第三腔长与第二腔长之和。解决激光器腔长短难解理、良率低以及输出功率不稳定，影响激光器使用场景和使用范围的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体激光器 集成 芯片 | ||
【主权项】：
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