[实用新型]一种晶圆切割用定位装置有效
| 申请号： | 202022898367.3 | 申请日： | 2020-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN214291427U | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 吴继勇 | 申请（专利权）人： | 江苏宿芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/402;B23K26/70 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 223800 江苏省宿迁*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆切割用定位装置，涉及电子元件加工技术领域。本实用新型包括载物台、定位板、弹出器、回弹器和载物箱，载物台焊接于载物箱上端，载物台四周贯穿插接有定位板，载物台下端贯穿插接有弹出器，弹出器固定于载物箱内侧底端，载物箱插接有回弹器，回弹器固定于载物箱内部。本实用新型通过设置载物台、定位板、弹出器和回弹器，解决了现有晶圆片切割定位装置移动稳定性差，晶片切割精度低，优品率低，不能适应各种尺寸晶圆片的切割，在更换不同尺寸晶圆片进行切割时操作困难，费时费力的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 切割 定位 装置 | ||
【主权项】：
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