[实用新型]一种半导体元件生产用剪切装置有效
| 申请号： | 202022900017.6 | 申请日： | 2020-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN214601639U | 公开（公告）日： | 2021-11-05 |
| 发明（设计）人： | 董春华 | 申请（专利权）人： | 亚摩信息技术（上海）有限公司 |
| 主分类号： | B21F11/00 | 分类号： | B21F11/00;B21F23/00 |
| 代理公司： | 重庆创新专利商标代理有限公司 50125 | 代理人： | 李智祥 |
| 地址： | 200120 上海市浦东新区中国（上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种半导体元件生产用剪切装置，包括电机、载物盘、承重盖板、切刀、主轴；所述电机与机座上部固接，机座一侧与支座a焊接，且电机与带轮a、带轮d轴接；所述主轴一端与带轮b一侧焊接，带轮b与带轮c轴接，带轮c与横轴通过拉杆活动连接；所述切刀与刀座焊接，刀座与刀架活动连接，刀架两端与滑块焊接；所述载物盘一端与导轨a焊接，导轨a下部焊接支脚b，载物盘下部焊接两组支脚a；所述承重盖板下部与支座b焊接，承重盖板下部与支座a通过支撑柱固定连接,承重盖板外侧与托板通过支撑板固接，托板14下部焊接导轨b15，防止半导体元件卡位降低生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 元件 生产 剪切 装置 | ||
【主权项】：
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