[实用新型]一种低温烧结导电银浆的装置有效
申请号: | 202022905773.8 | 申请日: | 2020-12-07 |
公开(公告)号: | CN213815641U | 公开(公告)日: | 2021-07-27 |
发明(设计)人: | 林志丹;张鹏;李卫;曹琳 | 申请(专利权)人: | 暨南大学 |
主分类号: | H01B13/00 | 分类号: | H01B13/00;H01B1/02 |
代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人: | 付茵茵 |
地址: | 510632 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供一种低温烧结导电银浆的装置,属于低温烧结导电银浆技术领域,该低温烧结导电银浆的装置包括底板、加热箱和加热器,所述底板上表面的一侧固定连接有固定柱,所述固定柱的上表面固定连接有加工箱,所述加工箱上端面的中部设置有进料口,所述加工箱上端面的边缘处设置有超声器。该低温烧结导电银浆的装置,通过加工箱、加热箱和加热器的设置,使用时,将原料从进料口进入到加工箱内,然后打开超声电源,超声器会发出声音,从而利用超声的软化效应,使得原料的密度增高,解决了密度不高的问题,然后打开第一阀门,原料通过输送管进入到加热箱内,通过加热器给原料进行加热,操作员会提前设置好加热的参数,保证低温加热。 | ||
搜索关键词: | 一种 低温 烧结 导电 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于暨南大学,未经暨南大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202022905773.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种中小学劳动教学用教具
- 下一篇:一种液压阀用固定装置