[实用新型]一种低温烧结导电银浆的装置有效

专利信息
申请号: 202022905773.8 申请日: 2020-12-07
公开(公告)号: CN213815641U 公开(公告)日: 2021-07-27
发明(设计)人: 林志丹;张鹏;李卫;曹琳 申请(专利权)人: 暨南大学
主分类号: H01B13/00 分类号: H01B13/00;H01B1/02
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 付茵茵
地址: 510632 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供一种低温烧结导电银浆的装置,属于低温烧结导电银浆技术领域,该低温烧结导电银浆的装置包括底板、加热箱和加热器,所述底板上表面的一侧固定连接有固定柱,所述固定柱的上表面固定连接有加工箱,所述加工箱上端面的中部设置有进料口,所述加工箱上端面的边缘处设置有超声器。该低温烧结导电银浆的装置,通过加工箱、加热箱和加热器的设置,使用时,将原料从进料口进入到加工箱内,然后打开超声电源,超声器会发出声音,从而利用超声的软化效应,使得原料的密度增高,解决了密度不高的问题,然后打开第一阀门,原料通过输送管进入到加热箱内,通过加热器给原料进行加热,操作员会提前设置好加热的参数,保证低温加热。
搜索关键词: 一种 低温 烧结 导电 装置
【主权项】:
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