[实用新型]一种半导体涂胶晶片烘烤机构有效

专利信息
申请号: 202022909720.3 申请日: 2020-12-07
公开(公告)号: CN214896211U 公开(公告)日: 2021-11-26
发明(设计)人: 钟兴进 申请(专利权)人: 钟兴进
主分类号: G03F7/40 分类号: G03F7/40
代理公司: 厦门仕诚联合知识产权代理事务所(普通合伙) 35227 代理人: 邱冬新
地址: 中国台湾新竹*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 实用新型涉及半导体技术领域,具体为一种半导体涂胶晶片烘烤机构,包括箱体,所述箱体包括烘烤机、烘烤盘、门板以及烘烤灯,所述烘烤机设置在箱体下半部分,所述烘烤盘设有多个包括滑动条与盛放架,所述滑动条设置在烘烤盘两端,将半导体涂胶晶片放置在烘烤盘内的烘烤机上,烘烤机上有晶片分置板,将涂胶晶片均匀分散放置烘烤,箱体内壁设有烘烤灯,每层烘烤盘的上方与下方也设置了烘烤灯,且烘烤灯两端嵌入箱体固定位置,有效避免了烘烤不均匀与烘烤时间过长的问题,烘烤过程中可以通过观察窗来观察设备内部运行状态。
搜索关键词: 一种 半导体 涂胶 晶片 烘烤 机构
【主权项】:
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