[实用新型]一种半导体涂胶晶片烘烤机构有效
申请号: | 202022909720.3 | 申请日: | 2020-12-07 |
公开(公告)号: | CN214896211U | 公开(公告)日: | 2021-11-26 |
发明(设计)人: | 钟兴进 | 申请(专利权)人: | 钟兴进 |
主分类号: | G03F7/40 | 分类号: | G03F7/40 |
代理公司: | 厦门仕诚联合知识产权代理事务所(普通合伙) 35227 | 代理人: | 邱冬新 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型涉及半导体技术领域,具体为一种半导体涂胶晶片烘烤机构,包括箱体,所述箱体包括烘烤机、烘烤盘、门板以及烘烤灯,所述烘烤机设置在箱体下半部分,所述烘烤盘设有多个包括滑动条与盛放架,所述滑动条设置在烘烤盘两端,将半导体涂胶晶片放置在烘烤盘内的烘烤机上,烘烤机上有晶片分置板,将涂胶晶片均匀分散放置烘烤,箱体内壁设有烘烤灯,每层烘烤盘的上方与下方也设置了烘烤灯,且烘烤灯两端嵌入箱体固定位置,有效避免了烘烤不均匀与烘烤时间过长的问题,烘烤过程中可以通过观察窗来观察设备内部运行状态。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 涂胶 晶片 烘烤 机构 | ||
【主权项】:
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