[实用新型]一种适用于不同尺寸晶片的预对准装置有效
| 申请号： | 202022912747.8 | 申请日： | 2020-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN213660373U | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | 刘胜男 | 申请（专利权）人： | 深圳科鑫泰电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 黄良宝 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种适用于不同尺寸晶片的预对准装置，涉晶片制造技术领域，解决现有晶片预对准装置不能适用于不同尺寸晶片的技术不足，采用的技术手段包括：载台、十字形托臂、第一步进电机、真空吸盘、第二步进电机、硅胶辊、十字形滑轨、支架、图像采集模块和数据处理模块，真空吸盘连接在第一步进电机上，并随其在载台的中轴线上同步上下移动以在载台上表面上伸缩；第二步进电机分处于十字形托臂的端部并与转动处于十字形托臂上的硅胶辊连接。本实用新型的有益效果在于：支架可在十字形滑轨的滑道上在十字形托臂相邻两托臂间经向移动，以自由调节支架上的图像采集模块位置，使其能够完整采集到置于十字形托臂上的晶片边缘图像，提高了本实用新型的适用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 不同 尺寸 晶片 对准 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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