[实用新型]一种铜箔表面处理机电镀槽有效
申请号: | 202022935818.6 | 申请日: | 2020-12-09 |
公开(公告)号: | CN214032732U | 公开(公告)日: | 2021-08-24 |
发明(设计)人: | 李海涛;余乐胜 | 申请(专利权)人: | 上海洪田机电科技有限公司 |
主分类号: | C25D17/02 | 分类号: | C25D17/02;C25D17/10;C25D17/00;C25D7/06 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201415 上海市奉贤*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种铜箔表面处理机电镀槽,包括槽体、设置在槽体中的V型槽、设置在V型槽底部的液下辊以及设置在V型槽中的两个对称分布阳极板,阳极板与V型槽倾斜的侧壁对称,液下辊设置在阳极板的下方,对称的阳极板之间设有隔板,隔板设置在液下辊上方,通过改变阳极板的位置,调整了铜箔的传送位置,使铜箔的毛面朝向阳极板,并且该毛面也与液下辊直接接触,使其位于电镀槽上方的导电辊无法对铜箔的表面进行拉毛,提高电镀层表面的光滑度,通将进液口设置在液下辊与阳极板之间,并且将出液孔设置在顶部,通过进液孔补充的高浓度电镀液,将低浓度的电镀液从出液孔流出,保证电镀的效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 铜箔 表面 处理机 电镀 | ||
【主权项】:
暂无信息
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