[实用新型]芯片内部地平面版图结构

摘要

本实用新型公开了新型芯片内部地平面版图结构，属于芯片设计技术领域。芯片内部地平面版图采用地线单元阵列进行平面铺设，地线单元阵列包括多个相互之间能够完整对接的地线单元。所有接地区域实现全面积铺设，层与层之间通过大量的通孔充分连接，减少地线寄生电阻；地线单元满足全部工艺需求，因此对于任意宽度、面积和形状的接地版图区域，均不需要考虑金属密度以及打孔工艺的问题，地线单元阵列适合大部分的版图设计工艺；尽可能大的接地面积将IR DROP尽可能的降到最小，从而保证各模块的地电位一致；调用多个地线单元构成阵列时，各地线单元之间无缝对接，不易出错、铺设方便。