[实用新型]一种新型FRID芯片有效
| 申请号： | 202022938908.0 | 申请日： | 2020-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN213583755U | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 戴捷 | 申请（专利权）人： | 紫东信息科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/31;H01L23/48;G06K19/077 |
| 代理公司： | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人： | 张荣 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试验*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型FRID芯片，包括晶源芯片、感应线圈、散热板和保护壳，保护壳浇筑在晶源芯片、感应线圈和散热板的外端，保护壳的外端面设置有防撞层，感应线圈与晶源芯片电性连接，散热板贴附于晶源芯片的下端，散热板的下端面设置有散热片，感应线圈上设置有备用电极，备用电极的上端设置有接线槽，接线槽的上端设置有密封塞。本实用新型在晶源芯片上焊接有备用电极，防止感应线圈损坏后，晶源芯片内数据无法读取，从而提升了晶源芯片的安全性，通过在晶源芯片的下端面添加散热板，从而避免晶源芯片过热损坏，在保护壳的外端面添加防撞层，能够有效降低晶源芯片在携带过程中受到的冲击。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 frid 芯片 | ||
【主权项】：
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