[实用新型]一种用于电源芯片的封装结构有效
| 申请号： | 202022944771.X | 申请日： | 2020-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN213519891U | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 吴毅起;朱建权 | 申请（专利权）人： | 广州市力驰微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 广州晟策知识产权代理事务所(普通合伙) 44709 | 代理人： | 郑书鑫 |
| 地址： | 510000 广东省广州市高新技术产业*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于电源芯片的封装结构，包括工作台及至少一个加工机构，所述的加工机构包括第一滑槽、滑座、升降液压缸、第二滑槽、第二滑块以及工作头，所述第一滑槽内设置有丝杆，第一滑槽侧部设置有驱动丝杆的第一电机；所述的滑座与丝杆传动连接，滑座底部两侧设置有限位块，限位块上侧与第一滑槽的底部相贴；所述的第二滑槽设置在升降液压缸的升降轴底部；所述第二滑块的底部设置有齿轮条，第二滑槽底部设置有主动齿轮，主动齿轮与齿轮条啮合传动，第二滑槽侧部固定设置有第二电机，第二电机与主动齿轮传动连接；所述的工作头设置于第二滑块的端部。本实用新型所述的一种用于电源芯片的封装结构，解决了封装效率低下的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电源 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
