[实用新型]一种半导体空调有效
| 申请号： | 202022948487.X | 申请日： | 2020-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN213841166U | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 沈梁;衡永彬 | 申请（专利权）人： | 无锡优耐特能源科技有限公司 |
| 主分类号： | F24F5/00 | 分类号： | F24F5/00;F24F13/30;F25B21/02 |
| 代理公司： | 无锡万里知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32263 | 代理人： | 李翀 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及空调技术领域，具体涉及一种半导体空调，它包括冷片，所述冷片的顶部安装有半导体制冷片，所述半导体制冷片的顶部安装有散热片，所述散热片的顶部安装有第一轴流风扇，所述第一轴流风扇设有两组，所述冷片的一侧安装有第二轴流风扇，所述半导体制冷片与冷片、散热片之间设有调节装置，所述调节装置包括安装柱、安装板，所述安装柱固定连接于冷片的顶部，且所述半导体制冷片穿过安装柱安装在冷片的顶部，所述安装板固定连接于散热片的底部，且所述安装板与散热片一体成型，所述安装板的底部设有供半导体制冷片嵌入的安装槽。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 空调 | ||
【主权项】：
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