[实用新型]半导体元件的清洗刷及其清洗装置有效
| 申请号： | 202022951158.0 | 申请日： | 2020-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN213988832U | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | 周小云;高林 | 申请（专利权）人： | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 李洋;张颖玲 |
| 地址： | 430074 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供一种半导体元件的清洗刷及其清洗装置，清洗刷用于清洗转动中的半导体元件。清洗刷具有旋转中心，沿旋转中心的方向，清洗刷形成有中间段以及与中间段邻接的边缘段，边缘段截面的最大外径大于中间段截面的最大外径。本申请实施例提供的半导体元件的清洗刷及其清洗装置，通过设置清洗刷边缘段截面的最大外径大于中间段截面的最大外径，可以有效提高清洗刷对半导体元件清洗作用的均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 元件 洗刷 及其 清洗 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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