[实用新型]一种基于单晶硅外延片生产输送理片机有效
申请号: | 202022951265.3 | 申请日: | 2020-12-08 |
公开(公告)号: | CN213459683U | 公开(公告)日: | 2021-06-15 |
发明(设计)人: | 李治宇;吴勇 | 申请(专利权)人: | 四川雅吉芯电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 成都乐易联创专利代理有限公司 51269 | 代理人: | 张锐 |
地址: | 625000 四川省雅安市*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型提供一种基于单晶硅外延片生产输送理片机。所述基于单晶硅外延片生产输送理片机,包括:侧支撑板、连接板,所述连接板的顶部固定连接有两个夹紧电机,所述连接板的顶部且位于夹紧电机的两侧均转动连接有两个第二齿轮,两个所述夹紧电机输出轴的外部与两个第二齿轮转轴的外部分别传动连接有第一传动带、第二传动带。本实用新型提供的基于单晶硅外延片生产输送理片机通过连接板带动整个装置旋转一圈,将单晶硅外延片摆放在一个统一固定的位置,由传输带传输通过定向箱传出,使得单晶硅外延片方向统一且位置整齐的摆放在传输台上,便于人员后期的包装整合,代替了人工手动整理的方式,极大的提高了对单晶硅片的整理速度、生产效率,降低了出错率。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 单晶硅 外延 生产 输送 理片机 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造