[实用新型]一种软性电路板加工用具有除杂结构的蚀刻装置有效

专利信息
申请号: 202022953553.2 申请日: 2020-12-11
公开(公告)号: CN213826179U 公开(公告)日: 2021-07-30
发明(设计)人: 陶炜烽 申请(专利权)人: 深圳市品兴科技有限公司
主分类号: B08B3/12 分类号: B08B3/12;H05K3/06
代理公司: 东莞科言知识产权代理事务所(普通合伙) 44671 代理人: 卢春华
地址: 518000 广东省深圳市光明*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型公开了一种软性电路板加工用具有除杂结构的蚀刻装置,包括底座和排水管,所述底座上表面安置有箱体,且底座内部安置有气缸,所述气缸左右两方设置有伸缩杆,且伸缩杆上端连接有承载板,所述承载板上表面设置有弹簧,且弹簧中部固定有顶柱,所述顶柱外壁固定有超声波发生器。该软性电路板加工用具有除杂结构的蚀刻装置,上升的顶柱外壁设置有超声波发生器,能够对加入箱体内的水源进行超声波震动,从而对内部的电路板进行超声波震动除杂,而超声波发生器上表面呈网口状的网板能够有效使水源进入,防止位于超声波发生器上表面的电路板无法被清洗,其过程无需对电路板进行转运,避免了二次污染,清洗除杂效果好,效率也得到有效提升。
搜索关键词: 一种 软性 电路板 工用 具有 结构 蚀刻 装置
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市品兴科技有限公司,未经深圳市品兴科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202022953553.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top