[实用新型]一种耗材芯片、成像盒以及成像设备有效
| 申请号： | 202022956593.2 | 申请日： | 2020-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN214176005U | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 黄超明;高涛 | 申请（专利权）人： | 珠海艾派克微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/48;H01L23/498;B41J29/00 |
| 代理公司： | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人： | 汪源 |
| 地址： | 519060 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种耗材芯片、成像盒以及成像设备，耗材芯片包括：基板，所述基板上设有芯片安装位置，所述芯片安装位置包括第一安装状态和第二安装状态，其中：所述第一安装状态下，所述芯片安装位置用于安装第一芯片主体；所述第二安装状态下，所述第一芯片主体拆离所述芯片安装位置，所述芯片安装位置用于安装第二芯片主体；所述第一芯片主体和所述第二芯片主体均包括沿第一方向延伸的第一边和沿第二方向延伸的第二边，所述第二芯片主体的第一边长度大于或等于所述第一芯片主体的第一边长度。与现有技术相比，本实用新型使得第一芯片主体可以被替换掉，实现回收利用方案。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 耗材 芯片 成像 以及 设备 | ||
【主权项】：
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