[实用新型]一种单面导电铜箔有效
| 申请号： | 202022959204.1 | 申请日： | 2020-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN214083267U | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 李林军;梁超云 | 申请（专利权）人： | 深圳市金晖科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/20 | 分类号： | B32B15/20;B32B15/04;B32B33/00;B32B7/06;B32B3/30;H05K1/11;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区大*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种单面导电铜箔，属于导电铜箔结构领域，包括第一铜箔层和第二铜箔层，所述第一铜箔层的表面依次均匀一体化成型有凸起边，所述第二铜箔层的一侧表面依次均匀一体化成型有限位槽，所述第一铜箔层与第二铜箔层之间通过凸起边配合限位槽嵌入式连接，且所述第一铜箔层与第二铜箔层之间填充有导热涂层，所述第一铜箔层的另一侧表面设有导电涂层。本实用新型通过对单面导电铜箔结构进行优化，以此实现在确保散热效果的同时提升整体防护效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 单面 导电 铜箔 | ||
【主权项】：
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