[实用新型]天线芯片封装结构有效
| 申请号： | 202022961113.1 | 申请日： | 2020-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN214068726U | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 薛亚媛 | 申请（专利权）人： | 盛合晶微半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/66 | 分类号： | H01L23/66;H01L23/498;H01L21/56;H01L21/48;H01L21/60;H01L23/488;H01Q1/22;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 214437 江苏省无锡市江阴市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种天线芯片封装结构，包括：重新布线层；位于重新布线层上方的连接重新布线层的第一天线层、连接第一天线层的第一连接结构以及覆盖重新布线层、第一天线层和第一连接结构的第一封装层；位于第一封装层上方的连接第一连接结构的第二天线层、连接第二天线层的第二连接结构以及覆盖第一封装层、第二天线层和第二连接结构的第二封装层；位于重新布线层下方的凸点下金属层；连接凸点下金属层的焊球和芯片。本实用新型通过引入多层的天线层结构，减小了封装结构尺寸；采用激光钻孔使通孔形成工艺精度高、成本低；通过引入凸点下金属层与焊球及芯片连接，焊接效果好，可靠性高；通过引入第二支撑衬底改善了封装结构的翘曲度。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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