[实用新型]一种与AGV对接的晶圆花篮输送机有效
| 申请号： | 202022962622.6 | 申请日： | 2020-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN213459684U | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 王敏 | 申请（专利权）人： | 常州雷射激光设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/66;H01L21/329 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 丁燕华 |
| 地址： | 213022 江苏省常*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种与AGV对接的晶圆花篮输送机，包括用于搬运外部花篮的AGV小车，以及与AGV小车顺序连接的AGV上料花篮流道、平移运动机构、上料提升机花篮缓存流道、上料提升机、上料机构、空花篮内循环流道、下料提升机、下料机构、下料提升机花篮缓存流道以及用于将下料提升机花篮缓存流道输送过来的花篮进行输送的AGV下料花篮流道，其中所述AGV下料花篮流道的另一端与AGV小车对接输送。因此通过上述结构实现空花篮通过内循环流道直接流到下料提升机，免除了AGV小车搬运空花篮的步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 agv 对接 花篮 输送 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于常州雷射激光设备有限公司，未经常州雷射激光设备有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202022962622.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种全通式网络机柜
- 下一篇：一种二极管晶圆测试设备中的真空吸盘结构
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
