[实用新型]一种电子贴片封装薄膜结构有效
| 申请号： | 202022972850.1 | 申请日： | 2020-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN213972992U | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | 尹史云 | 申请（专利权）人： | 深圳市力德峰科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B27/08 | 分类号： | B32B27/08;B32B27/30;B32B27/42;B32B27/32;B32B27/36;B32B27/40;B32B27/12;B32B17/02;B32B17/10;B32B15/02;B32B15/095;B32B7/12;B32B3/30;B32B3/08 |
| 代理公司： | 深圳叁众知识产权代理事务所(普通合伙) 44434 | 代理人： | 张洪国 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区福*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子贴片封装薄膜结构，包括第一防护层，所述第一防护层的下侧设置有防裂层，所述防裂层的下侧设置有静电防护层，所述静电防护层的下侧设置有玻璃纤维编织层，所述玻璃纤维编织层的下侧设置有连接机构，所述连接机构的下侧设置有网格层，所述网格层的下侧设置有热封层，所述热封层的下侧设置有固定层，所述固定层的下侧粘接有第二静电防护层，所述连接机构包括上凹槽结构、下凹槽结构和安装层，所述安装层设置在网格层与玻璃纤维编织层的夹缝中，所述安装层的下侧开设有下凹槽结构，本电子贴片封装薄膜结构能够适应在不同的条件下使用，而且能够大大提高了装置的剥离和封装的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 封装 薄膜 结构 | ||
【主权项】：
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