[实用新型]一种铝塑膜封装结构

摘要

本实用新型公开了一种铝塑膜封装结构，涉及电池封装技术领域。该铝塑膜封装结构采用超声波焊接的方式封装铝塑膜，铝塑膜封装结构包括对应设置的上焊头和下底座，上焊头能够靠近或远离下底座移动，上焊头上设有第一限位部，下底座上设有与第一限位部的位置对应的第二限位部，第一限位部能够与第二限位部抵接，在第一限位部与第二限位部抵接时，上焊头与下底座间存在间隙，间隙的高度小于铝塑膜的厚度。采用超声波焊接，利用上焊头和下底座挤压振动铝塑膜使其局部产热，实现热熔封口，减小热传导、热辐射；设置能相互抵接的第一限位部和第二限位部对上焊头下压的最大位置进行限位，既保证对铝塑膜的正常热压封装，又避免了对铝塑膜过压造成损坏。