[实用新型]一种用于晶圆的干燥装置有效
| 申请号： | 202022974433.0 | 申请日： | 2020-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN213931707U | 公开（公告）日： | 2021-08-10 |
| 发明（设计）人： | 吴继勇 | 申请（专利权）人： | 江苏宿芯电子科技有限公司 |
| 主分类号： | F26B1/00 | 分类号： | F26B1/00;F26B9/06;F26B21/00;F26B23/04;F26B25/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 223800 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于晶圆的干燥装置，涉及电路元件加工技术领域。本实用新型包括基座、预热箱、干燥箱和干燥板，基座的上方设置有预热箱，预热箱一侧的基座上设置有干燥箱，干燥箱用于干燥，预热箱用于接受余热进行预热，干燥箱的内部对称插接有干燥板，用于放置晶圆主体，预热箱的顶部通过连管与干燥箱的顶部贯通连接，基座底部的四角固定有垫脚，实现稳定支撑。本实用新型通过设置基座、干燥箱、预热箱、干燥板，解决了干燥效率低、能源消耗高以及无法大批量干燥晶圆的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 干燥 装置 | ||
【主权项】：
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